隨著大眾審美的變化，簡約的設計風格漸漸成為未來產品設計的主流。 

3C消費類電子產品更是在這方面不斷追求極致。如何在小巧的外形空間體現顏色和質感，同時要兼顧電子功能，成為了CMF和結構設計 師一大課題。 

相信設計師的頭腦里會越來越多出現這樣一個產品，需要柔軟的手感，鮮艷的顏色，亮眼的LOGO，堅固的殼體，同時還要植入電子芯 片，而且還要有誘人的曲線，給人渾然天成的整體感。  

傳統的方式會將上述幾個功能做成不同的塑料零件，再通過組裝的方式裝配在一起。 

裝配又會帶來一系列難題，如何增加固定用的扣位結構，軟硬膠怎樣結合，如何隱藏裝配結合線，如何實現電子部分密封防水，如何讓 logo字體更永久，如何減少裝配的人手。。。。。 

膠水？---環保 絲?。?--不耐磨 噴油？---掉漆。。。。。。 

能不能用注塑機直接把三種塑料一次成型出來呢？ 

傳統的臥式注塑工藝在解決此類產品方面遇到了越來越多的瓶頸。 

1、傳統臥式雙色機，射臺位置固定，二射以外的射臺只能布置在頂側和橫側面（插入多射臺布置方式）。進膠流道相互干涉。

2、鎖模區域內空間有限，又要完成旋轉和后模更換，模具能布置模穴和行位的空間更加擁擠。

3、模具水平開模，植入件需要特別設計固定結構 

多射植入注塑技術（MSIM）應運而生。 

多射植入技術是結合了多物料注塑和模具，立式轉盤注塑機，自動化取出與植入等等多學科融合的綜合性技術。 

針對解決如何在小空間通過注塑和植入的方法，將不同特性和功能的物料融合成型的問題。 

可以將塑料（軟/硬），硅膠（固體/液體），五金（結構/導體），電子芯片，在一個機器循環中完成，達到減少裝配，增強粘結，提高氣密性的目的。 

如上文提到的產品類似的產品，例如三色U盤。 

植入u盤芯片

第一射， 白色 PC ， 注塑單邊白色底殼并形成底部字體

第二射，綠色 PC， 注塑單邊綠色底殼并形成另一半底部字體

第三射， 藍色TPU ，包裹上下底面，形成字體凹凸效果同時，產生柔軟的手感。 

在多射植入注塑技術（MSIM）中，將采用三色六工位立式轉盤注塑機，三前六后模具，一出二，人工放植和取件。全周期30秒 。產品出模后直接包裝出貨，不需其他裝配等后工序。 

此設計概念可以進一步擴展， 用在其他殼體類產品。例如，將白色pc和綠色pc層可以更換成夜光或者透明，這樣可以形成logo字體的夜光，浮雕，透光等等效果。 

多射植入注塑技術（MSIM）將在未來的產品設計中得到越來越廣泛的應用。