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4月8日，三井化學株式會社宣布將增加半導體制造工藝中使用的特殊樹脂膠帶（ICROS™膠帶）的生產，投資近100億日元（折合人民幣約6億元）對其位于中國臺灣高雄的工廠進行設備擴建升級。

擴建后的工廠計劃于2023年開始運營，可將其在中國臺灣的產能提高2倍以上，該擴產項目的建成投產將有利于應對，由于智能手機和物聯網的普及而導致的半導體持續增長的產量需求。

ICROS™膠帶是由三井化學與其全資子公司三井化學東CELLO共同研制的產品，為半導體制造工序中所需的保護膠帶，在半導體基板背面拋光過程中貼在正面電路表面以防止損壞和污染，特別是在硅晶圓背面研磨工序中擁有全球最高市占率。

目前，該膠帶在名古屋市和中國臺灣的工廠生產，據三井化學介紹，該公司在該領域的規模為世界首位，約占全球市場40%的份額。

        在高速通信標準5G的普及和汽車電動化等背景下，半導體市場有望繼續高速增長。根據世界半導體市場統計（WSTS），預計2021年的市場規模將同比增長超過8％，刷新歷史最高紀錄。