●  采用部分回收熱塑性聚氨酯和聚碳酸酯

●  材料解決方案降低溫室氣體排放

● 契合Fairphone模塊化設計理念

科思創正與致力于建立環境友好型智能手機市場的荷蘭企業Fairphone展開合作，為其智能手機提供更多循環材料解決方案。除了為Fairphone 3及新一代的Fairphone 4手機的保護殼提供完全及部分回收的熱塑性聚氨酯（TPU）材料，科思創部分回收的聚碳酸酯材料解決方案也已應用于Fairphone 4。

采用科思創消費后回收再生（PCR）聚碳酸酯材料制造的Fairphone 4部件包含后蓋、中框和無線充電器。該模克隆® 聚碳酸酯產品系列的PCR含量為30%-50%，物理性能與原生材料相仿，具備良好的抗沖擊性、均衡的流動性、高硬度和阻燃性，可確保設備生命周期長久，同時較原生材料減少30%的碳排放。[1]

科思創還開發了Desmopan® TPU旗下的新系列再生及部分再生材料，已應用于Fairphone 4保護殼，并已通過專注可回收原材料供應鏈可追溯性的RCS（Recycled Claim Standard）國際標準認證。

這其中包括Desmopan® 3095AU RC100，該材料是經評估各種工業回收塑料來源，篩選出最合適的原料后進一步研發而成。該100%再生材料展示了TPU在耐化學性和耐磨性方面的典型優勢，同時與原生材料相比，其熔點更低、流動性更佳，因此更易加工。這些特性在之前Fairphone 3保護殼的應用中已得以證明，現在該材料解決方案已進一步應用于Fairphone 4保護殼，有灰、綠、粉三種配色供選擇。

模塊化設計，更易維修

Fairphone設備以模塊化設計聞名，因此可維修性更佳。這種設計需要具備高強度機械性能的材料，以允許反復拆卸和維修。科思創模克隆®消費后回收再生材料產品組合中的玻璃纖維增強等級具有更強的硬度和抗沖擊性，為Fairphone 4需要承壓的中框提供了理想的解決方案，并與Fairphone的模塊化設計方式相契合。通過在外殼中使用聚碳酸酯以及在保護殼中使用TPU塑料，科思創還實現了在各部件使用單一材料，這將有助于智能手機的報廢回收。

“在消費后回收再生材料解決方案加持下，我們正助力Fairphone達成其可持續發展目標。通過具備高強度機械性能的材料方案，我們能助力Fairphone產品的模塊化設計，提升可維修性。”科思創工程塑料事業部全球電子電氣工業市場副總裁胡楠表示，“諸如此類的合作項目也與我們全面實現循環經濟的愿景一致。”

Fairphone產品運營副總裁黃偉恩說：“構建更公平、更可持續的未來是我們的共同使命，Fairphone很高興與科思創合作，在我們的Fairphone 4中應用其回收可再生材料解決方案。我們相信，科思創可以幫助我們向循環經濟邁進，從而開創一個更可持續的世界。這僅是第一步，我們將繼續支持科思創開發更多的可持續材料。”