12月8日早間，OPPO宣布即將發(fā)布首款自研芯片。這是繼華為、小米以及vivo之后，又一家國產(chǎn)手機(jī)廠商宣布進(jìn)軍芯片賽道。至此，國產(chǎn)手機(jī)四強(qiáng)在自研芯片領(lǐng)域的“集結(jié)”已經(jīng)完成。

　　從行業(yè)競爭的角度來看，每一代技術(shù)的更迭都伴隨著手機(jī)品牌的洗牌，在硬件同質(zhì)化下，芯片成為各大廠商突圍的方向。但芯片行業(yè)一直是資金與技術(shù)密集型堆砌的行業(yè)，國產(chǎn)手機(jī)在這一領(lǐng)域的投入在芯片人士看來，只能說是一個開始。

　　“馬里亞納計劃”浮出水面

　　2017年12月，由OPPO 100%持股的上海瑾盛通信科技有限公司注冊成立，這一舉措被視為OPPO在半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出的第一步。

　　2019年，OPPO守樸科技（上海）芯片研發(fā)項目正式立項，并在2020年8月更名為哲庫科技（上海）有限公司，注冊資本由此前的5000萬元增加至1億元人民幣。

　　公司名稱變更期間，關(guān)于OPPO做芯片的消息一直就沒停過，但做什么樣的芯片，什么時間點推出，多是外界的猜測，OPPO并沒有回應(yīng)。

　　直到2020年，OPPO官方首次公布了在芯片上的一些想法。

　　在一篇《對打造核心技術(shù)的一些思考》的文章中，OPPO提出了三大計劃，分別涉及芯片業(yè)務(wù)、軟件開發(fā)和云服務(wù)，其中的芯片計劃被稱為“馬里亞納計劃”，涉及軟件工程和扶持全球開發(fā)者的叫作“潘塔納爾計劃”，打造云服務(wù)的為“亞馬遜計劃”，意圖在5G時代進(jìn)軍技術(shù)上游。

　　根據(jù)當(dāng)時透露的信息，OPPO已設(shè)立芯片TMG（技術(shù)委員會）保證自研芯片技術(shù)方面的投入，負(fù)責(zé)內(nèi)外部資源協(xié)調(diào)、重點項目評審等。

　　今年年初，有消息稱，哲庫ISP芯片已在流片，該芯片有望搭載于明年上半年發(fā)布的旗艦手機(jī)上。但對于自研芯片的細(xì)節(jié)，OPPO也并未做公開回應(yīng)。

　　OPPO創(chuàng)始人陳明永曾在一次采訪中對第一財經(jīng)記者表示，核心技術(shù)對于手機(jī)廠商的價值（越來越凸顯），在有能力的條件下大家應(yīng)該不斷在技術(shù)創(chuàng)新上下功夫，這是這一代企業(yè)應(yīng)有的使命感。

　　在業(yè)內(nèi)看來，國產(chǎn)手機(jī)品牌目前已經(jīng)走在了世界的前列，但大機(jī)會時代已經(jīng)遠(yuǎn)去，機(jī)會主義的經(jīng)營觀不僅過時，而且容易越走越窄。從這個維度來說，投入芯片對于OPPO來說也許是最難的一條路，但也是一條必須要走的路。

　　芯片自研是必經(jīng)之路

　　如果手機(jī)廠商想要做更好的產(chǎn)品，芯片自研是一條必經(jīng)之路，雖然投資巨大，但在行業(yè)內(nèi)，逐漸成為共識。

　　從國產(chǎn)手機(jī)自研芯片的歷程來看，華為是最早投入的一家，雖然在此期間走了不少彎路卻也是成效最大的一家。

　　2007年，在華為開始攻堅芯片解決方案的時候，內(nèi)部研發(fā)人員比喻就像攀登雪山一樣，需要一步一個腳印去征服，而巴龍是一座位于西藏定日縣，海拔在7013米的雪山，因此，巴龍成了華為芯片家族中基帶芯片的名字，資歷相當(dāng)于“老大哥”。

　　巴龍之后，華為又研發(fā)了其他芯片，按照出生的順序，麒麟是老二，凌霄是老三，Ascend是老四，鯤鵬是老五。雖然目前華為遇到了一些外部困難，但在自研芯片上的積累依舊支撐著它其他業(yè)務(wù)的運轉(zhuǎn)。

　　華為之后，小米在2014年也成立了松果電子，主攻手機(jī)SoC研發(fā)，三年后推出了搭載在小米5C上的澎湃S1，而后負(fù)責(zé)小米芯片開發(fā)的松果電子團(tuán)隊又分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體并獨立融資。今年上半年，小米發(fā)布了澎湃C1芯片，搭載在小米首款折疊屏手機(jī)中。

　　除了華為和小米外，vivo也在不斷加大對芯片技術(shù)的投資。

　　今年8月27日，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山在接受包括第一財經(jīng)在內(nèi)的記者采訪時表示，vivo首顆手機(jī)自研芯片命名為“V1”，該芯片已在X70系列上搭載發(fā)布。對于首顆自研芯片的開發(fā)難度，他表示，非常有挑戰(zhàn)。“內(nèi)部團(tuán)隊200人左右，外部團(tuán)隊100多人，總共300多人的團(tuán)隊，V1兩年成型。”

　　在業(yè)內(nèi)看來，設(shè)計一款芯片，不談標(biāo)準(zhǔn)，僅從算法到量產(chǎn)需要三年。要實現(xiàn)行業(yè)的追趕，就要縮短迭代周期，因此每一個環(huán)節(jié)都需要通力協(xié)作，僅以團(tuán)隊分工為例，就需要標(biāo)準(zhǔn)、算法基帶芯片、射頻芯片、物理層軟件、協(xié)議棧軟件、測試，細(xì)分到各個具體的領(lǐng)域。

　　“團(tuán)隊經(jīng)驗都是磨出來的，不是說公司招攬一批技術(shù)專家就能搞定技術(shù)，還必須得有相關(guān)團(tuán)隊的經(jīng)驗積累，這個團(tuán)隊必須是已經(jīng)磨合得非常默契。”芯片行業(yè)的一位從業(yè)者對記者表示，做芯片代價太高，需要試錯和不斷迭代，這些都需要大量的時間、金錢以及高端人才。

　　從成本平衡和技術(shù)的產(chǎn)出來看，自研芯片之路對于國產(chǎn)手機(jī)廠商來說僅僅是一個開始，也是一場長達(dá)十年甚至幾十年的“馬拉松”式考驗。