（中國上海，2021年3月16日）賀利氏電子將于3月17-19日在上海國際半導體展（SEMICON China）上展出兩款先進的焊錫膏產品。這兩款產品有助于解決先進封裝行業在微型化、熱管理和降低成本方面日益增長的需求。

Welco AP519

這款6號粉焊錫膏適用于SiP、PoP或MiniLED芯片粘接應用中的低溫工藝。

Welco AP519 T6焊錫膏采用賀利氏專有的Welco焊粉配制而成，是一款技術先進的低溫免清洗型無鉛焊膏。該產品專為回流焊峰值溫度不超過170°C的工藝而設計，它具有以下優勢：空洞率極低，在超細間距應用中脫模性能穩定，大幅減少錫珠，可操作時間長。更重要的是，Welco AP519 T6焊錫膏成功解決了熱管理帶來的種種問題，有效克服了SiP、PoP甚至MiniLED芯片粘接應用等復雜封裝架構中的熱翹曲現象。此外，由于回流焊溫度較低，能源成本大大降低。

Welco LED100

這款7號粉焊錫膏適用于超細間距MiniLED和芯片粘接應用。

Welco LED100 T7是一款技術先進的免清洗型印刷焊錫膏，專門針對MiniLED芯片粘接而設計，適用于電視屏幕、監視器、平板電腦、視頻墻等設備的MiniLED背光和顯示屏。Welco LED100 T7焊錫膏在70μm鋼網開孔上的脫模性能極佳。同時，該產品擁有出色的穩定性，例如在MiniLED應用中展現出優異的熱循環能力和焊接強度。此外，Welco LED100 T7還具備大幅減少錫珠、空洞率極低、可操作時間長等優勢。

目前，Welco LED100已順利通過一家領先的LED顯示供應商的認證，而Welco AP519通過了主流OSAT和LED顯示器制造商的高級資格認證。

“這兩款產品都能很好地應對先進封裝行業的主流發展趨勢，即微型化、熱管理和降低成本的需求。此外，憑借賀利氏專有的Welco焊粉技術，我們隨時可以利用更細的焊粉，生產出滿足未來超細間距應用要求的產品。”賀利氏電子總裁Klemens Brunner博士表示。 

雖然焊錫膏在全球各個行業中扮演著重要角色，但先進封裝應用最大的制造市場無疑是在亞洲。大中華區以及韓國、日本和東南亞地區占據了該市場的大半壁江山。賀利氏電子在新加坡設立了研發中心以及Welco AP519和Welco LED100生產廠，已經充分做好準備為客戶提供優質服務。 

在本次展會上，除了推出最新的焊錫膏產品，賀利氏電子還將展示更多滿足市場需求的創新解決方案，包括：適合SiP應用的細間距印刷型Welco AP5112焊錫膏，在競爭激烈的存儲器件、LED和智能卡市場可替代金線的AgCoat Prime鍍金銀線，以及面向功率電子應用的低溫無壓點膠燒結銀mAgic DA295A。

屆時，賀利氏的專家將在展臺（E7館7535展臺）發表現場演講，與觀眾分享關于最新發展趨勢的前沿思考。

最后，有關展會現場活動和預約安排的更多信息，敬請關注最新上線的賀利氏電子微信公眾號。