8月24日，位于美國康涅狄格州斯坦福德的Hexcel赫氏公司對外宣布，推出公司最新的HexAM®材料技術——HexPEKK®EM，它是一種具有導電性和高性能的碳纖維增強PEKK熱塑性復合材料，并且基于3D打印增材制造技術加工，具有行業領先的性能。

HexPEKK®EM集成了先進的電磁屏蔽性能，并且適用于商業航空航天、國防和軍事領域的復雜3D打印組件。HexPEKK®EM復合材料組件經過3D打印后即可投入使用。該新型碳纖維增強PEKK復合材料是專為滿足先進飛機應用的靜電管理、電磁屏蔽和輻射吸收要求而制定，它可提供獨特的電氣性能，可作為Hexcel公司目前的碳纖維基和未填充純樹脂HexPEKK®100材料組合的補充產品。

HexPEKK®EM部件采用航空航天行業合格的HexAM®工藝制造，具有航空航天行業所能達到的同類最佳環境、工作溫度和耐化學腐蝕性能。通過將增強的電磁性能集成到增材制造的部件中，HexPEKK®EM零件不需要昂貴且耗時的二次加工步驟，例如應用導電涂層來提升電磁干擾或輻射吸收。

HexPEKK®EM的目標應用涵蓋廣泛的產品，如商用飛機、軍用飛機、直升機和無人機部件的外表面、前緣、進氣口、電子外殼和駕駛艙結構。HexPEKK®EM部件將在Hexcel的哈特福德工廠生產，該公司將繼續利用粉末床熔合技術開發HexAM®添加劑制造工藝，從根本上改善世界飛機部件的制造方式。

Hexcel公司3D打印技術副總裁Lawrence Varholak說：“在所有飛行器的設計中，靜電耗散、電磁干擾和輻射吸收是極其重要的。航空結構材料的引入和先進的結構制造技術將使這一復雜的結構制造成為可能。它顯著降低了重量和成本，同時提供了無限的設計靈活性。”